ハードウェア取扱説明書

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5.8 メモリ(主記憶機構)の増設および交換

メモリの増設および交換を行なうことができるのは,BCU−SH8MS,BCU−SH8MS2,BCU−SM8MS,BCU−SM8MS2,BCU−SL8MS,BCU−SL8MS2です。

メモリを増設するにはDIMMを追加します。上記の基本制御機構には,256MBのDIMMを最大4枚まで取り付けることができます。


!警告
メモリの増設,交換作業は,教育を受けた技術者または保守員が行なってください。
上記以外の方が作業して誤った取り扱いをした場合,けが・装置故障の原因となります。


NOTE
BCU−SM1GS3,BCU−SL1GS3ではメモリの増設および交換を行なうことはできません。取り外したり,増設したり,交換したりしないでください。取り外したり,増設したり,交換したりした場合,動作の保証はいたしません。

<この節の構成>
(1) 取り外し方
(2) 取り付け方

(1) 取り外し方

【ステップ1】
基本制御機構を取り外します。(基本制御機構を取り外すには「5.5 基本制御機構の増設および交換」を参照してください。)

【ステップ2】
矢印(A)の方向にレバーを開き,矢印(B)の方向にメモリを取り外します。

図5-78 メモリの取り外し

[図データ]

(2) 取り付け方

【ステップ1】
メモリモジュールをメモリスロットに取り付けます。(奥まで差し込むとレバーが矢印(C)の方向にロックされます。)

図5-79 メモリの取り付け

[図データ]


NOTE
上記は,メモリスロット0のメモリを交換する場合の例です。メモリを取り付ける場合には,メモリスロット0から順に使用してください。

【ステップ2】
基本制御機構を取り付けます。(基本制御機構を取り付けるには「5.5 基本制御機構の増設および交換」を参照してください。)

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