メッセージ・ログレファレンス

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3.7.1　イベント発生部位＝BCU

イベント発生部位=BCUの装置関連の障害およびイベント情報を次の表に示します。

表3-17　イベント発生部位=BCUの装置関連の障害およびイベント情報

項番 イベント
レベル		 イベント
発生部位		 メッセージ
識別子		 付加情報
上位4桁		 メッセージテキスト
内容
1 E9 BCU 00000001 2301 CPU overheated.
CPUが高温になりました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファン，CPUファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。保守員はBCUを交換してください。
2 E9 BCU 00000302 2312 BCU hardware error detected by kernel.
ソフトウェア動作中にハードウェア障害を検出しました(温度監視LSI故障)。
[対応]
保守員はBCUを交換してください。
3 E9 BCU 00020105 2301 The temperature of a RM-CPU board detected the conditions, which can bring damage to a system by high temperature (65 degree)
RM-CPUボードの温度は，装置の運用に致命的な障害を与える温度値に達しました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
4 E9 BCU 00030105 2301 The temperature of a RM-I/O board detected the conditions, which can bring damage to a system by high temperature (65 degree)
RM-I/Oボードの温度は，装置の運用に致命的な障害を与える温度値に達しました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
5 E7 BCU 00010001 2303
2304
2305
2306
2307
2308
2309		 BCU hardware error detected during diagnosis.
自己診断テストでハードウェア障害を検出しました。
[対応]
BCUを交換してください。
6 E7 BCU 00020102 2301 The temperature of RM-CPU board exceeded the tolerance level of a low (2 degree). Check whether room temperature is inside of tolerance.
RM-CPUボードの温度が許容温度範囲の最低値を下回りました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(室温など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
7 E7 BCU 00030102 2301 The temperature of RM-I/O board exceeded the tolerance level of a low (2 degree). Check whether room temperature is inside of tolerance.
RM-I/Oボードの温度が許容温度範囲の最低値を下回りました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(室温など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
8 E7 BCU 00020103 2301 The temperature of RM-CPU board exceeded tolerance level (43 degree). It recommends checking room temperature or confirming to a ventilator whether pride is accumulated.
RM-CPUボードの温度が許容温度範囲の最高値を上回りました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
9 E7 BCU 00030103 2301 The temperature of RM-I/O board exceeded tolerance level (43 degree). It recommends checking room temperature or confirming to a ventilator whether pride is accumulated.
RM-I/Oボードの温度が許容温度範囲の最高値を上回りました。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
10 E7 BCU 00020104 2301 The temperature of RM-CPU board is approaching a high, which does a fatal obstacle to system (58 degree). Lower room temperature immediately, and check whether the fan is operating normally.
RM-CPUボードの温度は，装置の運用に支障をきたす高温値に接近しています。
[対応]
  1. 装置が誤動作を起こす恐れがありますので，早急に装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
11 E7 BCU 00030104 2301 The temperature of RM-I/O board is approaching a high, which does a fatal obstacle to system (58 degree). Lower room temperature immediately, and check whether the fan is operating normally.
RM-I/Oボードの温度は，装置の運用に支障をきたす高温値に接近しています。
[対応]
  1. 装置が誤動作を起こす恐れがありますので，早急に装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
12 R7 BCU 00020102 2301 The temperature of RM-CPU board returned in tolerance level (5 degree).
RM-CPUボードの温度が正常温度に戻りました。
[対応]
なし。
13 R7 BCU 00030102 2301 The temperature of RM-I/O board returned in tolerance level (5 degree).
RM-I/Oボードの温度が正常温度に戻りました。
[対応]
なし。
14 R7 BCU 00020103 2301 The temperature of RM-CPU board returned in tolerance level (40 degree).
RM-CPUボードの温度が正常温度に戻りました。
[対応]
なし。
15 R7 BCU 00030103 2301 The temperature of RM-I/O board returned in tolerance level (40 degree).
RM-I/Oボードの温度が正常温度に戻りました。
[対応]
なし。
16 R7 BCU 00020104 2301 The temperature of RM-CPU board is cooled (55 degree). However, be careful until it is cooled by the temperature of tolerance level.
RM-CPUボードの温度は，装置運用に支障をきたす高温値から回復しました。しかし，まだ許容範囲を上回る温度なので注意が必要です。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
17 R7 BCU 00030104 2301 The temperature of RM-I/O board is cooled (55 degree). However, be careful until it is cooled by the temperature of tolerance level.
RM-I/Oボードの温度は，装置運用に支障をきたす高温値から回復しました。しかし，まだ許容範囲を上回る温度なので注意が必要です。
[対応]
  1. 装置周辺の環境(通風，熱源の有無など)を確認し，改善してください。
  2. 電源ファン，メインファンを確認し，障害があれば交換してください。
  3. 上記1，2で回復しない場合，保守員に連絡してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。
18 E3 BCU 00000302 2301
2302
2303
2304
2305
2306
2307
2308
2309		 BCU hardware error detected by kernel.
ソフトウェア動作中にハードウェア障害を検出しました。
[対応]
頻度が高い場合はログ情報を保守員へ送付してください。
保守員はログ情報を支援部署へ送付してください。

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