ハードウェア取扱説明書

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2.10.3 ラック搭載時の冷却条件

ラックの側板,柱,ガイドレール,前後扉等の構造物と装置の間に70mm以上の空間を設けてください。

装置の入排気孔をふさがないでください。入排気孔をふさぐと,内部に熱がこもり,火災の原因となることがあります。入排気孔から70mm以上スペースを空けてください。

ラック内の温度が装置の動作温度の範囲に入るようにしてください。ラック内の温度が装置の設置条件に入らない場合,誤動作,故障の原因となります。ラック内の温度を装置の設置条件に入れるための手段として,下記を検討してください。
  • ラックにファンを設けて,ラック内の換気が十分に行なわれるようにしてください。
  • 前後扉を冷却用パンチング穴の空いているものを使用するか扉を取り外す等を行ない,ラック内の通気性をよくしてください。
  • 必要に応じて,ラック内の装置収納数を減らすか,本装置を他の発熱体の下部に搭載してください。

装置上下にファン等の強制空冷システムを備えた他の機器を搭載する場合,エアフローが干渉しあうと,下記のように冷却に悪影響を及ぼし,誤動作,故障の原因となります。
  • 周辺機器の排気が本装置の入気に回り込むことにより,入気温度が装置環境仕様を越えてしまうことがあります。
  • 周辺機器の入気または排気が強すぎる場合,本装置のエアフローに対して逆向きの気圧が加わり,装置内部の冷却能力が低下してしまいます。
ラック内の装置搭載間隔を空けてエアフローが干渉しないようにしてください。

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