ハードウェア取扱説明書

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2.10.3 ラック搭載時の冷却条件

ラックの側板,柱,ガイドレール,前後扉等の構造物と装置の間に70mm以上の空間を設けてください。


!注意
装置の入排気孔をふさがないでください。入排気孔をふさぐと内部に熱がこもり,火災の原因となることがあります。入排気孔から70mm以上スペースをあけてください。


NOTE
ラック内の温度が本装置の動作温度の範囲に入るようにしてください。ラック内の温度が本装置の動作温度の範囲に入らない場合,誤動作,故障の原因になります。ラック内の温度を本装置の動作温度の範囲に入れるための手段として,下記を検討してください。
  • ラックにファンを設けて,ラック内の換気が十分に行なわれるようにする。
  • 前後扉に冷却用パンチング穴のあいているものを使用するか,扉を取り外し,ラック内の通気性をよくする。
  • 必要に応じてラック内の装置収納数を減らす。
  • 本装置を他の発熱体の下部に搭載する。


NOTE
機器の周辺にファンなどの強制空冷システムを備えた他の装置を設置する場合,お互いのエアフローが干渉することがあります。お互いのエアフローが干渉すると,以下の現象により,誤動作,故障の原因になります。
  • 周辺の装置の排気が自装置の入気に回り込むことにより,自装置の入気温度が装置環境仕様を超えてしまう。
  • 周辺の装置の入気または排気が強力すぎる場合,自装置のエアフローに対して逆向きの気圧が加わり,自装置内部の冷却能力が低下してしまう。
お互いのエアフローが干渉しないよう,機器間に十分な間隔をあけるか,機器間に仕切板を設置してください。なお,仕切板を設置する場合は機器側板から70mm以上のスペースをあけてください。

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